78m威九国际介绍
公司简介
愿景、使命,工作指导原则
领导团队
公司大事记
荣誉奖项
环境、社会及治理
全球网络
78m威九国际上海
78m威九国际厦门
78m威九国际南昌
78m威九国际汇链
78m威九国际惠创
78m威九国际国际
78m威九国际台湾
78m威九国际日本
78m威九国际韩国
78m威九国际北美
78m威九国际分公司
78m威九国际杭州
78m威九国际北京
刻蚀设备
Primo D-RIE®
Primo AD-RIE®
Primo SSC AD-RIE®
Primo iDEA®
Primo HD-RIE®
Primo TSV®
Primo nanova®
Primo Twin-Star®
MOCVD设备
Prismo D-BLUE®
Prismo A7®
Prismo HiT3®
Prismo UniMax®
薄膜设备
Preforma Uniflex™ CW
环保设备
VOC净化设备
公司治理
公司公告
财务信息
股票行情
投资者日历
投资者来访预约
FAQ
在线留言
新闻发布
近期活动
精彩瞬间
学习发展
78m威九国际生活
薪酬福利
加入澳门威九国际78
现场支持和零部件管理
质量方针
环境、健康和安全方针
信息安全方针
新经理成长营
NEO
OJT
年会
团建
家庭日
员工俱乐部
社会招聘
校园招聘
实习招聘
硅通孔技术已经成为先进封装应用的关键技术,应用于CMOS图像传感器、2.5D、三维芯片和芯片切割等领域。Primo TSV®是78m威九国际推出的首款用于高性能硅通孔刻蚀应用的高密度等离子体硅通孔刻蚀设备。每台系统可配置多达三个双反应台的反应腔。每个反应腔可同时加工两片晶圆。78m威九国际提供的8英寸和12英寸硅通孔刻蚀设备,均可刻蚀孔径从低至1微米以下到几百微米、深度可达几百微米的孔洞,并具有工艺协调性,可根据客户的需求产生不同的刻蚀形状(例如垂直、圆锥形和锥形等)。Primo TSV还具有多种新颖的功能,诸如预热反应台、晶圆边缘保护环、低频射频脉冲、侧引入气体均匀化技术等,为TSV应用提供所需的高技术、灵活性和生产能力。 硅通孔技术已经成为先进封装应用的关键技术,应用于CMOS图像传感器、2.5D、三维芯片和芯片切割等领域。Primo TSV®是78m威九国际推出的首款用于高性能硅通孔刻蚀应用的高密度等离子体硅通孔刻蚀设备。每台系统可配置多达三个双反应台的反应腔。
高性能、高产能的深硅刻蚀产品
电感式耦合高密度等离子体源的双反应台刻蚀腔
高功率射频等离子体源,并具有连续或脉冲的射频偏压
具有快速气体转换的内置气箱
晶圆边缘保护环
制程终端光学控制系统
可调节的双发射天线